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特点
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优势
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高度灵活的四象限电压和电流源/负载，与高精度电压表和电流表相耦合
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提供相比同类产品颇具优势的性能，具有
6½ 位分辨率。
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源或阱
(2651A) 脉冲功率高达 2000W（±40V、±50A），或直流电源高达
200W（±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A）；轻松连接两个器件（串联或并联）创建高达 ±100A 或 ±80V 的解决方案
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支持功率半导体、HBLED、光学设备、太阳能电池、GaN、SiC
和其他复合材料与设备的检定/测试。应用范围包括半导体接点温度检定；高速、高精度数字化；电迁移研究；以及高电流、高功率设备测试。
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源或阱
(2657A) 直流或脉冲功率高达 180W（±3000V@20mA、±1500V@120mA）
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提供功率半导体器件检定和测试所需的高压，包括
GaN、SiC 及其他复合材料和器件、高达 3kV 的故障和漏电测试以及亚毫秒瞬态检定。
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内置基于网络浏览器的软件
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支持通过任何浏览器、任何计算机、从全球任何地方进行远程控制。
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有数字化或积分测量模式可供选择
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支持精确检定瞬态和稳态行为，包括快速变化的热效应。
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TSP（测试脚本处理）技术
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可以与
2657A 型与 2600B 系列型号轻松地进行系统集成。
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TSP-Link
通道扩展总线
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让多台
2651A 和 2657A 与所选 2600B 系列 SMU 仪器组合成多达 32 条通道的集成系统。
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兼容于
8010 型高功率设备测试夹具和 8020 型高功率接口面板
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为封装部件或晶片级高功率设备测试提供安全而方便的连接。
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免费的测试脚本构建器软件工具
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帮助您创建、修改、调试和存储
TSP 测试脚本。
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选配的
ACS 基础半导体元器件检定软件
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开发、质量检验或故障分析期间执行封装部件检定时，较大限度地提高工作效率。
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